上海

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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环氧树脂透明灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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CRC/希安斯极速制冷剂芯片测试实验高低温电路板冷却喷雾/PR14086

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乐泰3609 3611 3616 3619电子红胶正品芯片胶系列电子贴片红胶

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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可返修CSP封装胶耐冲击BGA晶片焊点保护密封胶电子芯片底部填充胶

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思散热封装胶汉导热高芯片环氧胶水hs2000 电子元件高导热导热

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安普瑞705全透明硅橡胶 LED灯具芯片线路板披覆密封防水705密封胶

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乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

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芯片导热 胶散热思高高导热汉导热电子元件hs2000封装胶水环氧

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hs2000芯片导热电子元件导热导热胶水散热胶 思汉封装高高环氧

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奥斯邦189导热硅橡胶有机硅散热胶粘接型散热芯片固定阻燃导热胶

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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单组份环氧树脂胶水高强度加热固化黑胶电子芯片化学元器件耐高温

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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